【李家同】科技.人文聯合講座/對我們的大威脅─中國技術往下扎根

張貼者:2020年10月22日 下午7:47台灣精密工程學會

2020-10-20 03:54 聯合報 / 李家同

 

很多工業界人士都會提到中國在工業發展上的巨額投資,這種巨額投資當然對我國是一個很大的威脅,因為我們很難在國家經費上與之競爭。我過去常有一種感覺,那就是中國的投資往往是有一點急功好利的。有了這種情結,大量投資往往不會有很好的效果。可是我覺得最近的情況有很大的改變。

我收到了一份中國所做的半導體產業鏈全景圖,這張圖中列出了廿五種與半導體產業有關的技術,包括材料、設備、IC設計、IC製造及IC封裝。每一種技術都列出了世界上最優秀的相關公司。

這份圖解,主要的技術其實放在材料和設備上,單單材料,就有八種,包含矽晶圓、光刻膠、特殊氣體、濕電子化學品、晶圓封裝材料、光掩膜板、CMP拋光材料和濺射靶材。

從這張圖解可以看出,中國已經對半導體工業有很徹底的了解,他們知道半導體工業不是成立幾家半導體製造工廠而已。圖解中列出如此多的材料,就可以看出他們有往下扎根的想法。

在圖解中,無論在材料或設備上,都列出了領先的公司。當然,其中有中國的公司,也有台灣的公司,但是絕大多數是美國和日本的公司。在材料方面,日本公司的數量遙遙領先,在設備方面也是如此。由此可見,中國知道自己在半導體工業技術方面是比不上先進國家的,但是他們顯然已經在設法努力趕上之中。

圖解中的技術往往是一般民眾所不知道的,比方說,我們多數人認為半導體工業就是半導體製造和設計。中國顯然不同,因為他們相當地強調材料和設備。我敢說,我國很少人知道材料的重要性。日本曾經對韓國禁運過三種特用化學品,也因此造成韓國嚴重的恐慌。

中國過去有一種風氣,喜歡強調自己在科技上的成就。很多中國教授有膨風的習慣,其實這表示他們的淺薄。這張圖解列出了如此多歐美日大公司,就可以看出中國已經比較務實。半導體工業所需要的材料和設備都是非常精密的,要發展這些材料和設備,必須下定決心,往下扎根,在基礎工業技術上力求精進。而且也要在物理、化學等科學上,有很扎實的了解。這種改變是值得大家注意的。

中國在工業上的往下扎根絕對是對我們的威脅,我們要提高警惕,只要將基礎工業技術和基礎科學的程度提高,就可以贏得這個挑戰。我們要對自己國家有信心。(作者為清華大學榮譽教授)

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