TSPE 5月演講公告

演講主題：AI-driven Advanced Semiconductor Packaging Technologies

主講者：高雄科技大學 模具工程系 胡逸群 助理教授

時間：2026/5/21  14:10

地點：國立中山大學 電資大樓(工EC1009)

主辦單位：國立中山大學 機械與機電工程學系 (聯絡人：陳小姐 07-5252000 #4201)

贊助單位：台灣精密工程學會

演講主題：Small-Scale Mechanical Testing – Why and How?

主講者：國立中山大學機械與機電工程學系 李伯軒助理教授

時間：2026/5/25  10:20

地點：台灣大學博雅教學館102R

主辦單位：台灣大學 材料系 (聯絡人：林小姐 02-33664528)

贊助單位：台灣精密工程學會

演講主題：Detection of Process Variation in a Cold Forging of Future Mobility Parts through Smart Manufacturing

主講者：Professor Sangkee Min
Department of Mechanical Engineering, University of Wisconsin–Madison, USA

時間：2026/5/26  13:20

地點：國立清華大學工程一館R108室

主辦單位：國立清華大學 動力機械工程學系 (聯絡人：楊小姐 03-5715131 #33734)

贊助單位：台灣精密工程學會