【產業脈動】解密低碳智造 實踐永續未來 台達以AI強化綠色智能工廠虛實整合應用 亮相台北國際自動化工業大展

張貼日期：2024/08/30

全球電源管理暨工業自動化領導廠商台達，今（21）日宣佈以「解密低碳智造 實踐永續未來」為主題，亮相「2024台北國際自動化工業大展」，結合AI運算強化數據分析，推出新一代綠色智能工廠解決方案。台達展出的虛擬機台開發平台DIATwin融合AI運算與數位虛擬技術，藉由精準快速的模擬可縮短設備開發時間約20%；針對行業應用，智能倉儲物流解決方案結合3D機器視覺與無線充電系統，提高無人搬運設備效率，再導入台達倉儲管理系統，可優化人力配置，節省倉儲物流成本約達30%；全新裸晶高速取放解決方案亦可幫助提升半導體產品良率約達20%。台達也串聯高效智能工控產品導入廠辦的能耗管理，助力製造業數位轉型，實現低碳智造。

台達機電事業群總經理劉佳容表示，製造業面臨全球供應鏈重組、碳有價趨勢及能源與人力成本攀升等挑戰，加上AI應用蓬勃發展，此時正是工廠升級綠色智能製造的關鍵時刻。台達積累多年工控應用現場經驗，淬鍊整合多種行業智能解決方案，更積極以AI強化數據分析，實現產線虛實整合，助力尖端精密製程邁向數位與綠色轉型。另一方面，台達也致力提供各式低碳智造產品方案，在2023年出貨的變頻器已累計協助客戶節省約16.76億度電，使用階段避免排放630萬公噸二氧化碳*。

台達虛擬機台開發平台DIATwin透過軟體建構虛擬設備，測試機構設計與製程規畫，以AI輔助產生最佳化參數，節省自動化設備開發時間約20%，並支援全產品設備生命週期，協助降低成本及加速產品上市。台達亦展示與全球AI大廠NVIDIA合作應用Omniverse所開發的創新數位孿生平台。台達數位孿生平台可虛擬連接特定生產線，並從各式不同設備和系統收集、整合並生成合成數據，以快速訓練電腦模型並實現90%的準確度。展會期間台達特別邀請NVIDIA專家至展位現場，分享 Omniverse 平台如何實現DIATwin的虛實整合應用開發。

展會期間（8月21日起至24日止）台達將於展區舉辦多場導覽與研討會，呈現 DIATwin 與 Omniverse 虛實整合應用、智能工廠與設備聯網、電子組裝智能壓接、工業圖控系統應用、廠務綠色轉型、橡塑智能射出機解決方案等主題。歡迎媒體朋友與各界來賓，前往南港展覽館一館4F / M420展位蒞臨指教。

*依據WBCSD避免排放指引計算，參考台達電子2023年永續報告書。

2024台北國際自動化工業大展－台達展出重點

智能倉儲物流解決方案
台達智能倉儲物流解決方案全新應用，全方位整合相關軟硬體，可高效擴增貨物吞吐量。結合台達倉儲管理系統，可優化人力配置並促成智能化，節省倉儲物流成本約達30%。亮點包括：高階物聯網型控制器AX-5 系列，以奈秒級運算速度與自動化倉儲系統無縫整合；行業專用變頻器一機整合電源、繼電器等周邊，應用於輸送分揀設備，大幅降低電控成本；3D ToF Mini相機DMV-TM，幫助AGV（無人搬運車）取得精準深度空間資訊，確保運行效率與安全；M∞Vair無線充電解決方案具備1kW至30kW等多種功率，以無接觸電力傳輸技術為AGV、AMR（自主移動機器人）、到大型工業車輛如堆高機、拖曳車等依排程進行自動無線充電，充電效率最高約達95%。

資料來源：https://www.automan.tw/news/newsContent.aspx?id=8687