【產業脈動】經濟部推動面板產業轉型跨足先進封裝　工研院全濕式製程突破金屬化瓶頸　帶動國產供應鏈

張貼日期：2026/04/16 

工研院今（8）日起於Touch Taiwan系列展的經濟部產業技術司創新技術館，展出8項關鍵技術。例如工研院為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場，研發「次世代面板級封裝金屬化技術」，突破高深寬比金屬化與鍍膜限制，導入全濕式製程使成本降低30%，攜手宸鴻光電（TPK）、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等臺廠，帶動國產材料與設備供應鏈，建構面板級封裝產業生態系。 

工研院機械與機電系統研究所所長張禎元表示，從近年Touch Taiwan展會的發展趨勢可觀察到，臺灣面板產業正由傳統顯示應用，積極向半導體先進封裝領域延伸，展現產業升級與跨域整合的明確方向。他指出，臺灣面板產業長期於大尺寸、超薄玻璃基板製程累積深厚技術基礎，相關製造能力與當前先進封裝所需之關鍵技術高度契合。在人工智慧與高效能運算需求快速成長的帶動下，先進封裝已成為提升晶片運算效能與散熱能力的核心關鍵。在此趨勢下，結合臺灣在大面積精密製造的既有優勢，面板產業具備切入面板級封裝之良好條件，將有助於拓展半導體價值鏈布局，並為產業開創新一波成長動能。

此次創新技術館聚焦「先進封裝」與「化合物半導體」，分享在經濟部產業技術司補助下，工研院也分享兩項技術產業應用成果。第一，工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」，成功克服玻璃通孔填銅（Through-Glass Via，TGV）與陶瓷鍍膜瓶頸，以「全濕式鍍膜」取代傳統製程，解決細微孔洞鍍膜不連續的限制，大幅降低設備與製程成本達30%、生產更順暢，吸引宸鴻光電、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等指標大廠搶先佈局。

第二，工研院研發「晶圓式電漿感測系統」提升晶片良率的量測效率，電漿就像「看不見的加工工具」，能量微小的波動都會牽動蝕刻的準確度，該技術透過19個微型感測器與智慧演算法，整合於12吋晶圓，產線不中斷就能即時監測，精準掌握電漿均勻度，量測效率提升10倍，更與設備業者技鼎合作驗證，強化我國設備在全球供應鏈的關鍵地位。

展望未來，工研院將持續深化半導體設備與關鍵模組技術。透過產研緊密合作，將協助臺灣半導體設備產業突破技術瓶頸並走向國際市場，成為全球先進製造最可靠的戰略夥伴，持續強化我國在全球供應鏈的關鍵領先地位。