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張貼日期：2022/11/29
現今的高階半導體或光電等元件都朝向輕薄且精密，薄膜製程為一個極為要的關鍵步驟，當薄膜應力過大時，可能會使得元件產生劇烈變形而導致結構損壞，因此，薄膜應力量測技術日顯重要，也是多數的半導體廠商想要克服的問題之一。
這些問題在本期機械工業雜誌10月號「先進製造與量測技術專輯」裡邀請工研院機械所黃萌祺副組長與工研院量測中心陳柏宇工程師，一同聊聊薄膜應力檢測的重要性與困難點，以及光彈應力智慧檢測技術於碳化矽量測實例介紹，機會千載難逢，千萬別錯過！
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