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張貼日期：2025/04/26
經濟部產業技術司瞄準先進封裝需求，補助工研院開發發表全球首創「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破傳統製程限制，成功將12吋填孔深寬比從10提升至15，密度提升達五成以上，未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上。左起工研院電光系統所所長張世杰、經濟部次長賴建信、經濟部產業技術司司長郭肇中、工研院機械所副所長楊秉祥、國發會副主委詹方冠、工研院協理李宗銘。
經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」四大領域共27項研發成果。因應小晶片封裝與 AI晶片的需求，本次展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破傳統製程限制，成功將 12 吋填孔深寬比從10提升至 15，密度提升達五成以上，同時導入全濕式鍍膜，較傳統乾式鍍膜省下一半的成本，未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上，更加提升臺灣封裝產業的全球競爭力。
經濟部產業技術司司長郭肇中表示，最近遇到關稅課題，讓產業面臨挑戰，面對全球變局，強化供應鏈韌性與生態尤為關鍵。臺灣要打造「站得住、走得出去」的自主技術實力。近四年來，顯示領域的科技專案已累積超過120項創新技術，並帶動民間投資突破130億元，展現出技術驅動經濟的具體成果。郭司長強調，產業升級不靠單一技術，而是靠整個生態系的力量。因此，經濟部也期待藉由這次 Touch Taiwan 展覽，促成與更多國內外企業的合作，期間辧理 11場技術論壇， 並與國內外近 80家 廠商進行深度的媒合，希望法人研發的成果，都能落地應用，與臺灣的產業一同轉型升級，讓臺灣在智慧顯示領域持續發光發熱。
為因應新世代先進封裝需求，經濟部產業技術司補助工研院，成功開發「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，此技術結合面板級封裝（Panel-Level Packaging；PLP）的大面積、低成本與高效能優勢，更突破深寬比至15，並採用高速掃描雷射改質與蝕刻技術，使鑽孔速度提升 10 倍，有效提高封裝密度與導通效率，提升封裝效率與達到材料、設備全國產化，更可支援異質整合封裝。此外，整合設備廠、材料廠、元件廠包括：聯策、誠霸、超特、立誠、旭宇騰等成立面板級封裝技術研發聯盟與產業鏈，共同開發全濕式製程、材料與設備，提供高深寬比先進封裝製程完整解決方案，為國內設備與材料業者創造新一波合作契機。
另外，目前顯示產業正在進入Micro LED全彩化世代，但面臨巨量轉移良率低等問題，且傳統以藍光轉換紅光與綠光的量子點顯示技術，不僅材料消耗多、成本昂貴，進而限制量產效率與市場普及。有鑑於此，產業技術司補助工研院開發「Micro LED量子點色彩轉換膜」，以無溶劑型量子點墨水與數位曝光擋牆材料將材料利用率提升2倍以上，降低成本與碳排放，同時減少2道光罩使用，解決傳統黃光製程材料浪費的問題。此外，無光罩量子點色彩轉換膜（Quantum Dot Color Conversion；QDCC）可與面板廠的數位曝光與噴墨印刷（Ink-jet Printing；IJP）製程快速銜接，大幅縮短開發時程並提升量產效率，並加速導入面板大廠高階產品應用，為臺灣顯示產業開拓高附加價值利基市場。
2025Touch Taiwan創新技術館重要展示技術如下：
1. 突破TGV極限 高深寬比15展現面板級封裝實力
經濟部產業技術司補助工研院開發全濕式面板級封裝設備，突破玻璃穿孔（Through Glass Via；TGV）基板高深寬比製程的限制，成功將12吋填孔深寬比從AR 10提升至AR 15，運用高速掃描雷射與蝕刻技術，使鑽孔速度提升10倍，並確保百萬孔缺陷率低於1%，良率高達99%以上，大幅降低成本。另外，更以全濕式金屬化填孔取代PVD鍍膜，使生產成本節省50%，並提供完整鑽孔、填銅、研磨與檢測等解決方案，不僅強化臺灣設備商的研發與面板級封裝能力，降低對進口設備的依賴，更能擴展至半導體封裝、材料與設備產業，推動技術升級，提升全球市場競爭力。
2. 單一藍光 LED！突破 Micro LED 巨量轉移與良率瓶頸
全彩 Micro LED 顯示器被視為下一代顯示技術，但在製程上仍面臨R、G、B 三色晶片的轉移與修復難題，對生產速度與成本造成影響。為解決這些問題，經濟部產業技術司補助工研院開發高效率量子點色彩轉換技術。本技術僅需使用單一藍光 LED 即可產生綠光或紅光，大幅減少晶片轉移步驟並提升製程成功率。此外，無光罩數位噴印技術相較傳統製程，材料利用率提升了 2倍以上，改善傳統黃光製程材料利用率低於 30%的問題。同時該技術也減少了使用2道光罩的需求，進一步縮短開發時程，降低研發成本與碳排放，推動 Micro LED 顯示技術邁向商業化。
3. 3D AR-HUD登場！導航指示精準貼合路面
為協助國內產業搶占全球車用智慧顯示市場，經濟部產業技術司補助工研院開發連續景深3D AR-HUD技術，將擴增實境功能應用在抬頭顯示器，可在車前3至15公尺範圍內顯示清晰立體影像，使導航指示精準貼合路面，解決既有AR-HUD僅能在固定距離提供清晰影像、3D畫面易產生暈眩、導航指示與路面分離等問題。此外，高效率投影模組將光源利用率由10%提升至25%以上，降低顯示耗能。為防止車輛晃動導致資訊偏離視野，本技術採用高精度眼球追蹤，即時調整影像位置，比傳統臉部朝向辨識更準確。此技術可搭配先進駕駛輔助系統，提供智慧、安全的行車資訊輔助。
4. 窗戶變身5G基地台！ 美觀、節能、訊號穩定一次到位
提供智慧生活與無線通訊整合的解決方案，經濟部產業技術司補助工研院開發5G行動通訊網路透明陣列天線模組，以網格化銅製程技術提升天線透明度與性能，與群創光電之液晶窗進行整合，讓其具備調光與節能功能之外，同時還能兼具5G訊號接收功能，強化訊號效能與無線連接體驗，透過後端CPE系統轉成WiFi訊號，提升室內網路覆蓋率； 工研院同時與仁寶電腦攜手開發Wi-Fi透明天線筆電，提升外觀設計的彈性，開啟未來全新產品思維，結合三方技術優勢，推動更多智慧家庭物聯網的深度融合。
5. 眼動操控新時代！智慧眼鏡免手操作更直覺
目前市面上的AR/VR智慧眼鏡操作絕大部分仍需依賴手勢或外部控制，為了創新與提升便利性，在經濟部技術司支持下，工研院將先進的光感眼動技術整合於智慧眼鏡，透過鏡片內嵌微感測技術，即時捕捉眼球動態，透過眼球移動即可點擊畫面並進行多項互動。此外，不同於傳統大體積的離散元件組裝，此技術採用高整合度模組，將多個感測元件例如眼動追蹤感測器、紅外線發射器與影像處理電路等整合封裝在單一模組內，使設計更加輕巧。相較於傳統相機型眼追蹤技術，降低10倍功耗、並提升3倍運行速度。此創新技術已布局全球多項專利，將加速應用於多元場景，如智慧製造監控、遊戲娛樂等領域。
經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出共27項研發成果。左起台灣顯示器產業聯合總會祕書長李正中、工研院材化所所長邱國展、工研院協理李宗銘、聯策科技副總經理陳識翔、永光化學總經理陳偉望、經濟部產業技術司司長郭肇中、台灣顯示器產業聯合總會理事長柯富仁、達運精密董事長蔡國新、誠霸科技董事長郭時誠、工研院電光系統所所長張世杰、工研院機械所副所長楊秉祥。
經濟部產業技術司瞄準先進封裝需求，補助工研院開發發表全球首創「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破傳統製程限制，成功將12吋填孔深寬比從10提升至15，密度提升達五成以上，未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上。
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