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張貼日期：2026/3/10
演講主題：Development of Infinite element method for mechanical/ thermal stress analysis of three-dimensional strutures in electronical packaging
主講者：國立中正大學機械工程學系 劉德騏 特聘教授
時間：2026/3/19
地點：國立中山大學電資大樓 (工EC1009)
主辦單位：國立中山大學 機電工程系
贊助單位：台灣精密工程學會
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