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張貼日期：2023/12/25
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演講主題：晶圓研磨的挑戰及我工作的心路歷程 The challenge of CMP and my working experience in TSMC
主講者：台灣積體電路製造股份有限公司 先進設備暨模組發展四處CMP部門 黃惠琪 副處長
時間：2023/12/28 15:30-17:00
地點：國立清華大學工程一館R107
主辦單位：國立清華大學動力機械工程學系
贊助單位：台灣精密工程學會
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