張貼日期:2025/11/29
演講主題:Heterogeneous Integration of Semiconductor Packaging Technology
主講者:國立清華大學 動力機械工程學系 李昌駿 教授
時間:2025/12/04 (四) 下午2:10~3:50
地點:國立中山大學機械與機電工程學系【電資大樓(工EC1001)】高雄市鼓山區蓮海路70號
主辦單位:國立中山大學 機械與機電工程學系
贊助單位:台灣精密工程學會